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台湾積体電路製造(台湾 セミコンダクター マニュファクチャリング)[TSMC]、2023年度第4四半期の決算を発表
ミンカブ·01/19/2024 05:49:11
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半導体製造会社の台湾積体電路製造(台湾 セミコンダクター マニュファクチャリング)［TSMC］（NYSE：）は、決算を発表した。概要は以下の通り：
＜第4四半期 ハイライト＞全ての指標は連結、TIFRS（台湾版国際会計基準）ベース
・収益：6,255億3,000万NTドル※、前年同期比横ばい
・希薄化後1株当たり利益：9.21NTドル（1ADR当たり1.14USドル）、前年同期比19.3％減
※NTドル＝台湾ドル
＜会社のコメント＞
第4四半期の事業は、業界をリードする3ナノメートル技術の量産が好調に推移したことに支えられた。2024年度第1四半期は、スマートフォンの季節性による影響を受けるが、HPC（ハイパフォーマンス・コンピューティング）関連の継続的な需要によって一部相殺されると予想している。
※本ニュースは会社発表からの抜粋であり、発表内容の全てを示すものではありません。
出所：MINKABU PRESS
＜第4四半期 ハイライト＞全ての指標は連結、TIFRS（台湾版国際会計基準）ベース
・収益：6,255億3,000万NTドル※、前年同期比横ばい
・希薄化後1株当たり利益：9.21NTドル（1ADR当たり1.14USドル）、前年同期比19.3％減
※NTドル＝台湾ドル
＜会社のコメント＞
第4四半期の事業は、業界をリードする3ナノメートル技術の量産が好調に推移したことに支えられた。2024年度第1四半期は、スマートフォンの季節性による影響を受けるが、HPC（ハイパフォーマンス・コンピューティング）関連の継続的な需要によって一部相殺されると予想している。
※本ニュースは会社発表からの抜粋であり、発表内容の全てを示すものではありません。
出所：MINKABU PRESS
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